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金属粉体材料
产品名称：片状银粉


  • 该系列银粉主要用于导电浆料，聚合物导电浆料的导电填料。根据吸油量和导电性需求，可采用不同银粉混合使用。
  • 光亮银粉
  • 该系列银粉主要作为掺合型聚合物导体材料的导电填料。也可以作为高温烧结导体浆料的部分导电功能填料以控制膜层烧结收缩特性。
  • 高导电银粉
  • 该类银粉主要用于电磁屏蔽的低温干燥导电涂料和导电浆料。
  • 银微粉
  • 该系列银粉主要用于作为高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结果。同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途。
  • 球形银粉
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