7月1日，2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）在上海新国际博览中心盛大开幕。中金岭南所属中金科技（简称“中金科技”）携自主研发的高性能复合金属材料惊艳亮相，以轻量化、高性能、先进性三大维度技术革新，精准匹配高端电子产业升级需求，集中展示企业核心工艺壁垒、全产业链自研智造能力及高端定制化配套水平，引发行业高度聚焦。

作为国内规模最大、专业性最强、影响力最广的电子技术旗舰展会，慕尼黑上海电子展历经二十余年深耕发展，已成为全球电子技术创新首发、产业趋势引领、高端资源对接的核心平台。本届展会聚焦新能源汽车、智能终端、算力数据中心、工业自动化、新型储能等前沿赛道，汇聚全球1800余家标杆企业参展。

本次参展，中金科技以专业化特装展台，系统性展出连接器、散热、超薄复合箔材三大核心产品矩阵。全系产品依托企业自有实验研发体系、核心复合工艺技术及智能化智造基地打造，具备高稳定、高适配、高性价比的显著优势，全面切入新能源、高端精密连接、算力工控、新型储能、高端精密电子等核心高端供应链，实现多领域场景规模化配套应用。目前，中金科技数十款复合金属新产品已成功批量配套国内外主流新能源企业、深度服务头部连接器上市公司，产品精准契合精密化、集成化、轻量化的迭代升级趋势。

展会期间，中金科技展台客商云集、对接热烈。泰科（TE）、安波福（Aptiv）、安费诺、华为、比亚迪、博威合金等一众行业头部企业技术研发及供应链负责人到现场，围绕新材料国产化替代、工艺性能升级、规模化量产配套、定制化联合研发及长期战略合作开展深度技术交流与商务洽谈，中金科技凭借领先的复合技术壁垒、成熟的产业化能力及可靠的产品品质，一站式复合材料解决方案获得高度认可与一致好评。

W3馆举行的国际连接器创新论坛，中金科技研究院邱文婷博士作《面向连接器应用的先进复合金属材料解决方案》主旨演讲。演讲围绕复合材料轻量化、高性能、先进性趋势，推介铜钢、铝铜复合与高导电芯连接材料，介绍数智研发、精密复合工艺及检测服务优势，依托完整全产业链，为新能源、连接器、AI算力等终端提供一站式材料解决方案。

受邀接受《科创中国》栏目专访时，公司技术负责人表示，依托完整的自主研发体系、成熟的智造产能及多年工艺技术沉淀，中金科技新一代复合功能新材料，在结构轻量化、力学稳定性、导热散热性能、综合成本优化四大维度实现系统性突破，可为下游产业提供高可靠、高适配、可定制、高性价比的国产化创新解决方案，助力产业链客户提质增效、技术升级与价值跃升。

匠心造材，智领未来。中金科技将践行FAITH经营理念，持续深耕高端连接器、精密散热材料、超薄复合箔材、高端锌合金和新型储能材料领域，深化与国内外头部企业的协同联动，加快构建联合研发、试样验证、批量配套、长期赋能的深度合作体系，持续扩大行业核心竞争力和品牌影响力，为中金岭南实现“一体两翼”战略，实现复兴贡献力量。